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NVIDIA liefert Millionen von Blackwell-GPUs aus und treibt damit die DRAM-Nachfrage von TSMC CoWoS und HBM auf ein neues Niveau
Es wird erwartet, dass die Blackwell-KI-GPUs von NVIDIA jedes andere damit verbundene Segment, einschließlich CoWoS (TSMC) und HBM DRAM, ankurbeln werden, da der Markt erwartet, dass bis 2025 Millionen von Chips ausgeliefert werden.
HBM und die Chip-Verpackungsindustrie werden dank der Blackwell-KI-GPUs von NVIDIA im nächsten Jahr ein enormes Wachstum verzeichnen und im Jahr 2025 riesige Mengen ausliefern
TrendForce berichtet, dass die neuesten NVIDIA Blackwell-GPUs für KI der nächste „heilige Gral“ der Branche sein werden, da die Leistung, die sie auf den Markt bringen, die Aufmerksamkeit mehrerer großer Kunden auf sich gezogen hat. Dazu gehört auch der GB200 SUPERCHIP, der bis 2025 voraussichtlich 40 bis 50 % des Blackwell-Angebots von NVIDIA ausmachen wird. Daher werden Millionen Einheiten von Blackwell-GPUs produziert, was den Erfolg der Hopper-Reihe von NVIDIA wiederholt.
Angesichts dieses erheblichen Anstiegs der Nachfrage wird den mit NVIDIA verbundenen Zulieferfirmen jedoch ein enormes Marktnachfragejahr bevorstehen; Daher müssen Firmen wie TSMC und andere ihre bestehenden Einrichtungen erweitern.
Die Lieferkette hat hohe Erwartungen an den GB200. Prognosen deuten darauf hin, dass seine Auslieferungen bis 2025 Millionen von Einheiten übersteigen und möglicherweise fast 40 bis 50 % des High-End-GPU-Marktes von NVIDIA ausmachen könnten.
Es wird berichtet, dass die gesamte CoWoS-Kapazität (Chip-on-Wafer-on-Substrate) von TSMC bis Ende 2024 voraussichtlich bis zu 40.000 Einheiten erreichen wird, was einem satten Anstieg von 150 % gegenüber dem Vorjahr entspricht, was auf die gigantische Nachfrage zurückzuführen ist Taiwan-Riese. Darüber hinaus spielt die CoWoS-Technologie auch bei anderen KI-Produkten eine entscheidende Rolle, sodass der Verpackungsbereich einen bemerkenswerten Aufschwung verzeichnen wird.
Abgesehen von den CoWoS-Märkten wird erwartet, dass die Blackwell-GPUs von NVIDIA auch das HBM-Segment auf ein neues Niveau heben werden, insbesondere mit dem bevorstehenden Generationswechsel von HBM3 zum HBM3e-DRAM, der unserer Meinung nach bei Mainstream-Produkten von NVIDIA und anderen Wettbewerbern noch erwartet wird .
Darüber hinaus wird mit der Einführung der Blackwell-KI-GPUs von NVIDIA wie der GB200, der B200 und der B100 die Akzeptanzrate von HBM3e erheblich steigen, ganz zu schweigen von den Kapazitätserweiterungen, die voraussichtlich bis zu 192 GB und 288 GB erreichen werden GB bis Ende 2024.
Die kommenden KI-Märkte werden sich nicht nur aufgrund des Markthypes deutlich von den bestehenden unterscheiden. Dennoch wird die Einnahmequelle dieses Mal viel größer sein, da genAI und AGI in letzter Zeit eine massive Akzeptanz erfahren haben, die sowohl das Computer- als auch das Client-Segment vorantreibt.
